電鍍廠 塑膠 金屬處理 北部

真空電鍍和水電鍍有什麼區別，iPhone的工藝是什麼
如果有人問你，什麼是電鍍？你打算說什麼？

 

有的說水鍍，有的說真空鍍。哪一個是對的？其實，“電鍍”在不同的行業有不同的含義。例如，在目前的手機行業，很少使用水電鍍。在很多人的印像中，電鍍一般是指真空電鍍，而在衛浴行業，水電鍍的應用比較廣泛。當然，水電鍍一般是指水電鍍。

 

水電鍍和真空電鍍都屬於鍍層，讓我們從鍍層的分類入手，看看各類鍍層有什麼區別。

 

設計產品工藝設計

電鍍產品

 

塗料按成型方法分類如下：

1.固相法：--->化學變化

2.液相法：--->化學變化

3.氣象法：-->化學變化和物理變化

詳細分類如下：

 

外殼設計

常用的鍍層方法有：水電鍍、陽極氧化、真空蒸鍍、真空濺鍍、離子鍍。下面將從CMF工程師的角度對上述塗裝方法進行一一講解。

 

水電鍍法：

 

關鍵詞: 陽極溶解, 陰極附著力, 電化學反應

水電鍍法主要用於製造高反射鏡面效果、增加附著層等，其優點是電鍍面積大、成本低，缺點是電解液毒性大、工業污染大。

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水電鍍生產線

 

陽極氧化：

關鍵詞: 金屬氧化膜, 電化學反應

陽極氧化還可製成Ta2O2、TiO2、ZrO2、Nb2O5、HfO2、WO3等，主要用作保護膜或裝飾著色膜。

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陽極氧化產品

 

真空蒸發也稱為熱蒸發

工藝關鍵詞：高溫蒸鍍、鍍膜後鍍膜

根據薄膜材料的加熱方式，真空蒸發可分為間接加熱式和直接加熱式。

1、間接加熱：僅對蒸發源加熱，間接使其上的薄膜材料受熱蒸發；

2、直接加熱：利用高能粒子（電子束、等離子體或激光）或高頻，將直接置於蒸發源上的薄膜材料加熱蒸發；

* 為避免源（容器）與薄膜材料一起蒸發，源材料的熔點必須高於薄膜材料的沸點。

 

蒸發原理

 

電阻加熱蒸發

電流通過電阻產生的熱能用於間接加熱薄膜材料。設備如下：

 

電阻加熱蒸發

電阻加熱方式的缺點：

1、先加熱蒸發源，再將熱量傳給薄膜材料。蒸發源極易與物料相互作用或產生雜質；

2、由於蒸發源的加熱溫度有限，大部分高熔點氧化物不能熔融蒸發；

3、蒸發速度有限；

4.如果塗層材料是化合物，可能會分解；

5. 成膜不硬，密度不高，附著力差。

 

濺射

關鍵詞: 電離惰性氣體轟擊靶材, 靶材脫落, 沉積冷卻成膜

濺射鍍膜機的原理是將空腔抽入空氣進入真空狀態，直接以薄膜材料（靶材）為電極，利用電極見電5kv～15kv等離子轟擊靶材，同時通入氣體，氣體電離，在等離子體中移動粒子，離子撞擊靶材和沈積在襯底表面的材料原子，冷卻凝聚成薄膜。

 

外殼設計

磁控濺射

在直流濺射或射頻濺射的基礎上，改進了電極結構，即在陰極內側安裝了一塊永磁體，磁場方向與極極電場方向垂直。暗區，使帶電粒子的運動受到磁場的限制。這種濺射方法稱為磁控濺射

磁控濺射示意圖

由於磁場的作用力與電子運動的方向垂直，就會形成電子迴旋運動的向心力。此時中性物質碰撞的概率會增加，可以在低壓下制膜。

磁控濺射除低壓外，另外兩個優點是高速低溫，故又稱高速低溫濺射法。

但磁控濺射也存在一些問題，如對於平面磁控電極磁控電極，中心和外圍靶材不垂直於電廠磁場分量越來越小，即平行於靶面磁場成分小，在靶材表面的圓形區域濺射速度異常快，而中心和邊緣濺射較少，因此會形成W形侵蝕谷，降低靶材利用率，並可能影響薄膜的均勻性。

 

離子電鍍

關鍵詞: 真空氣體放電, 解離靶, 轟擊襯底

The main principle is the use of gas discharge phenomenon, the film material dissociated into ion state, and then deposited on the substrate.

The basic coating system of ion plating is PVD system, but reactive gas is added to make it react with the film material after evaporation and then deposit on the substrate to form compounds. Therefore, the composition of the film coating is different from the original film material and is a compound of the substrate target material.

Ion plating basically consists of three steps:

1. Turning solid atoms into gaseous atoms: various evaporation sources and sputtering mechanisms can be used for vacuum evaporation to achieve this purpose;

2、將氣態原子轉變為離子態，提高原料的電離度（一般可達1%）：可利用各種離子元素向原料傳遞能量，達到初始電離度；

3、增強離子態原料所攜帶的能量，提高成膜質量：通過在基體上加適當的負偏壓即可達到加速離子的能力。

設計

離子鍍原理

離子鍍的特點如下：

1、離子鍍可在600度的低溫下進行；

2、附著力好；

3. 良好的衍射——正電能量到達所有基本表面並沉積塗層；

4、沉積速度快，可達1~5um，而一般二次板式的濺射速度僅為0.01~1.0um/min；

5. 可加工性和薄膜材料的廣泛選擇，包括金屬、陶瓷、玻璃和塑料，以及薄膜材料的廣泛選擇，包括金屬、合金和化合物。

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PVD三種分類技術的比較

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